Patentert perforeringsteknologi, som styrker boringen av fleksible kretskort.
Fleksibelt kobberkledd laminat (FCCL) er mye brukt til å lage fleksiblekretskortpå grunn av sine utmerkede egenskaper som tynnhet, fleksibilitet, elektriske egenskaper, varmebestandighet og enkel kjøling.
Hovedprosessstadiet av FPC-støping - boring, hvis kvalitet direkte påvirker den mekaniske monterings- og kretstilkoblingsytelsen til fleksible elektroniske materialplater. Riktig boremetode kan spille rollen som signalledning og tilpasse seg behandlingsbehovene til mindre størrelsesplater ved flerlags stabling.
Problemer med tradisjonelle prosesseringsmetoder
Tradisjonell mekanisk boreteknologi er vanskelig å oppnå mikrohullsbehandling. Dybden er ikke kontrollerbar under blindhullsbehandling, og krever også hyppige verktøyendringer.
Laserboringsteknologi bruker vanligvis konsentriske sirkel- og spiralskanningsmetoder. Den konsentriske sirkelskanningsmetoden skanner behandling fra utsiden til innsiden, og det resulterende blinde hullet har mer makromolekylære rester inni; mens spirallinjebehandlingen fra innsiden til utsiden forårsaker en dypere perifer dybde. Begge behandlingsmetodene forårsaker lav flathet på bunnen av det blinde hullet og ujevne kanter av hullmønsteret.
Glatte blinde hull med ett slag
For å møte de tekniske behandlings smertepunktene og møte markedets og prosessbehovene,HGTECHer dypt engasjert i3C elektronisk produksjonsindustriog har utviklet sin egen patenterte teknologi - FPC Laser Shield punching teknologi for å utvikle UV høyhastighets boreutstyr for å realisere blind hull forming i ett slag.
HGTECH UV høyhastighets boreutstyr
HGTECH selvutviklet FPC Laser Shield boreteknologi er en dristig innovasjon basert på fjerningsprinsippet.
Ved å endre energifordelingstilstanden til lyspunktet, kan det skjoldformede lyspunktet som er diffracted gjennom den optiske DOE-enheten, påføres direkte på materialoverflaten uten at noen linje feier, og det blinde hullet kan dannes i ett slag ved høy hastighet.
Fordelene med denne teknologien:
- det kan forbedre ablasjonsfenomenet forårsaket av høy energi i midten av stedet, og gjøre overflaten av kobberfolien på bunnen av det blinde hullet mer flatt og glatt.
Under 2000x elektronmikroskop er hullformen rund og kobberbunnen ren og flat
- spotstørrelsen kan justeres elektrisk gjennom synkron DOE, noe som effektivt reduserer hullformen ut av rund forårsaket av endring av vibrerende speil og akselerasjon / retardasjon. Det kan også raskt bytte størrelse for å møte fjerningsbehovene til forskjellige hullstørrelser og forbedre boreeffektiviteten i stor grad!
Stabil kvalitet og høy effektivitet
I boreprosessen vedtar HGTECH UV høyhastighets boreutstyr IFOV-teknologi, som synkroniserer kontrollen av lineær motorplattform, speilskanningssystem og laserpuls for å oppnå uendelig synsfelt bevegelseskontrollfunksjon. Derfor oppnår den formålet med å forbedre bore- og skjæreeffektiviteten og produktkvaliteten. I tillegg til programvarealgoritmeoptimalisering (20% mer effektiv enn samme type utstyr i markedet), oppnår den høy stabilitet og høyeffektiv laserboring.
HGTECH UV høyhastighets boreutstyr boreeffekt og hullstørrelse display
HGTECH UV høyhastighets boreutstyr har blitt mye brukt i 3C elektronisk produksjon feltet, utbyttet og effektiviteten av boring og blind hull prosessering har blitt høyt rost av kunder
OmHGTECH: HGTECH er pioner og leder av laser industriell applikasjon i Kina, og autoritativ leverandør av globale laser prosesseringsløsninger. Vi har omfattende arrangert laserintelligent utstyr, måle- og automatiseringsproduksjonslinjer og smart fabrikkkonstruksjon for å tilby generelle løsninger for intelligent produksjon.
