Laser PCB-avpanningsmaskin

Laseravpanningen bruker det fokuserte laserstrålen bestrålende arbeidsstykket, under lasertrafitettheten som overstiger laserterskelen, blir energien fra laserstrålen og den kjemiske reaksjonsvarmenergien til den reaktive gassassisterte skjæreprosessen absorbert av materialet, derved forårsaker temperaturen på laserpunktet med kraftig økning i kokepunktet for materialet begynte å forgasne og dannelsen av hull, med den relative bevegelsen av bjelken og arbeidsstykket, og til slutt materialet til å danne en spalte, spalte ved en viss hjelpegass som blåser.

Sende bookingforespørsel

produkt introduksjon

Produktfunksjoner:

FPC fleksible PCB-laserskjæremaskin fra HGLASER implementerer perfekt konturskjæring, boring av FPC og PCB, og presisjonsbehandling, adoptert med høyytelses-UV-laser-kald lyskilde, CCD-bildeposisjoneringsteknologi med høy presisjon. av sammensatt membran.

● Uten modeller, ett-trinns forming, sparer du mange kostnader;

● Presisjonsdimensjonalt arbeidsbord og CNC-system med lukket sløyfe sikrer høy presisjon for mikrondimensjonen;

● Posisjonssensor og CCD-bildeposisjoneringsteknologi;

● Automatisk posisjonerings- og fokuseringssystem gir høy effektivitet.

Teknisk parameter:

laser	Laserkilde	355 nm UV
	Makt	10 W
	Koaksial videoposisjonering	B / W CCD
	Scan Range	60 × 60 mm
	Fokusert spotdiameter	GG lt; 20 um (UV-laser)
	Autofokussystem	Autofokus på Z-aksen
	Fokuskontroll presisjon	0,01 mm
Hovedstruktur konfigurasjon	XY Working Platform	AC servomotor
	Utgangspunkt	Granittplattform med høy presisjon
	Travel Range	300 × 400 (valgfritt størrelsesområde)
	Plattform bevegelsesoppløsning	0,5 um
	Overordnet kontrollsystem	IPC
	Assistert kontrollsystem	Mitsubishi PLC
	CCD-lyskilde	620 nm rødt lys LED
	Ekstern hjelpeenhet	Negativ trykkluftblåsere, støvsystem